近日，有网友分享了即将在IEEE VLSI研讨会上展示的英特尔演示文稿的PPT，内容涉及其METEOR LAKE（第14代酷睿）使用的INTEL 4工艺技术，同时还有英特尔METEOR LAKE-P的内核照片，这是一款用于移动平台的芯片。
INTEL 4工艺本质上就是英特尔原来的7NM工艺，METEOR LAKE是首个应用该工艺的英特尔酷睿处理器。据称，英特尔在INTEL 4工艺上的目标是相同功耗情况下，有超过20%的频率提升，实现两倍的高性能库缩放，同时将广泛使用极紫外（EUV）技术。METEOR LAKE采用了模块化设计，可以搭配不同制程节点的模块进行堆叠，再使用EMIB技术互联，通过FOVEROS封装技术。
METEOR LAKE-P的内核照片显示其拥有6个性能核和8个能效核，前者将启用REDWOOD COVE架构，以取代目前的GOLDEN COVE架构，后者会改用CRESTMONT架构，替换掉GRACEMONT架构。METEOR LAKE应该会有四个不同的模块，分别是计算模块、SOC模块、I/O模块和GPU模块。